投资者提问：

公司半年报披露正在研发的HERMES系列芯片是高性能、超低功耗、超低成本的新一代支持音频编解码的双模蓝牙通讯芯片。研发量产后将自主可控掌握蓝牙通讯技术和音频技术，极大提升公司芯片领域布局，预期能够在智能手表、智能手环、TWS耳机、智能音箱、AR眼镜、AI健康监测等互联互通的通讯市场得到广泛应用，相应产生高利润可持续成长的业绩，并进入新市场如AIoT物联网市场。请问研发进展如何了？谢谢。

董秘回答(*ST亿通（维权）SZ300211)：

尊敬的投资者您好！公司研发的超低功耗人工智能芯片，主要应用于智能手表等健康穿戴类设备、带显示功能的AIoT物联网设备。芯片的研发是一项前期投入高、研发周期长、研发风险高的业务，任何新的芯片产品进入市场都需要经过研发、验证、客户导入等多个阶段，方实现产品的大规模量产。公司研发的黄山3号芯片已实现批量供货，当前的主要客户是安徽华米，公司将继续开拓市场，寻求更多客户和合作伙伴，增强自身核心竞争力和品牌影响力，促进公司的持续稳定发展，以回报广大投资者。公司生产经营、技术研发、业务发展等相关信息请关注公开披露信息。感谢您的关注！

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。