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矽电股份11月21日获融资买入3562.02万元,融资余额1.88亿元

11月21日,矽电股份涨0.51%,成交额4.58亿元。两融数据显示,当日矽电股份获融资买入额3562.02万元,融资偿还5403.29万元,融资净买入-1841.27万元。截至11月21日,矽电股份融资融券余额合计1.88亿元。

融资方面,矽电股份当日融资买入3562.02万元。当前融资余额1.88亿元,占流通市值的9.17%。

融券方面,矽电股份11月21日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元。

资料显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区,成立日期2003年12月25日,上市日期2025年3月24日,公司主营业务涉及主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,专注于半导体探针测试技术领域。主营业务收入构成为:晶粒探针台54.52%,晶圆探针台34.00%,其他11.48%。

截至9月30日,矽电股份股东户数1.21万,较上期增加15.30%;人均流通股862股,较上期减少13.27%。2025年1月-9月,矽电股份实现营业收入2.89亿元;归母净利润2506.22万元,同比减少61.30%。

分红方面,矽电股份A股上市后累计派现3997.47万元。

机构持仓方面,截止2025年9月30日,矽电股份十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第一大流通股东,持股26.60万股,相比上期增加18.18万股。博时半导体主题混合A(012650)位居第十大流通股东,持股6.30万股,为新进股东。富国新兴产业股票A(001048)、富国创新企业灵活配置混合(LOF)A(501077)退出十大流通股东之列。

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