投资者提问：

请问射频芯片的3d集成对公司带来什么优势？

董秘回答(卓胜微SZ300782)：

尊敬的投资者，您好！随着手机逐渐小型化发展规律愈发明显，射频前端芯片集成化、模组化成为未来产品发展的趋势。公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。感谢您对公司的关注！

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