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东土科技11月20日获融资买入1823.49万元,融资余额13.30亿元

11月20日,东土科技跌2.93%,成交额2.69亿元。两融数据显示,当日东土科技获融资买入额1823.49万元,融资偿还2764.24万元,融资净买入-940.75万元。截至11月20日,东土科技融资融券余额合计13.34亿元。

融资方面,东土科技当日融资买入1823.49万元。当前融资余额13.30亿元,占流通市值的10.28%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。

融券方面,东土科技11月20日融券偿还0.00股,融券卖出1300.00股,按当日收盘价计算,卖出金额2.75万元;融券余量17.92万股,融券余额379.37万元,超过近一年60%分位水平,处于较高位。

资料显示,北京东土科技股份有限公司位于北京市石景山区实兴大街30号院2号楼8层至12层,成立日期2000年3月27日,上市日期2012年9月27日,公司主营业务涉及工业控制网络领域硬件设备的研发、生产和销售,并为工业控制系统信息传输提供解决方案。主营业务收入构成为:工业网络通信68.97%,智能控制器及解决方案20.05%,工业操作系统及相关软件服务10.98%。

截至9月30日,东土科技股东户数5.87万,较上期减少9.62%;人均流通股9177股,较上期增加10.88%。2025年1月-9月,东土科技实现营业收入5.01亿元,同比减少11.72%;归母净利润-1.48亿元,同比增长1.32%。

分红方面,东土科技A股上市后累计派现1.07亿元。近三年,累计派现0.00元。

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