投资者提问：

请问公司产品在存储芯片领域的应用主要有哪些？下游客户是否有三星、SK海力士等海外客户？近期存储芯片价格暴涨是否对公司四季度业绩有正向影响？公司的FCBGA封装基板，四季度是否已经进入量产阶段？谢谢。

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。具体客户信息因保密协议约定不便披露。因下游存储芯片领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，整体景气度有望维持。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

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