1. 业绩表现

2024全年：

营收创历史新高，四季度达近30亿元

全年净利率提升至13%

2025一季度（预告）：

净利润7.8亿-9.8亿，同比增220%-300%，环比持续增长

增长驱动：高价值产品（高多层板、HDI、显卡板）放量

良率从初期50%提升至85%

产能利用率攀升至80%

2. 技术突破与产品布局

核心技术方向：

高多层板+HDI复合技术：突破30+层高多层与6阶HDI结合，满足AI芯片高密度、高传输需求

新材料应用：PTFE材料试样阶段（解决224G以上信号损耗），高频高速板材量产

前沿技术储备：开发HDI与载板融合方案（如晶圆直贴PCB）

产品验证：配合国际客户研发下一代AI芯片、GPU、交换机（800G/1.6T）

3. 客户合作与市场拓展

全球客户：

进入北美算力巨头供应链，主导GPU、高速交换产品

海外订单占比超50%

国产算力：

国内高端PCB核心供应商，份额逐步提升

订单持续性：

AI芯片迭代加速（如B100→GB200→X100），复杂度提升强化客户黏性

4. 产能与国际化布局

短期产能：

国内工厂技改扩产（聚焦高多层板、显卡板）

泰国工厂（一期）2024年投产，承接高端订单

长期规划：

越南、泰国二期建设加码，服务北美本地化供应链需求

5. 竞争壁垒与盈利能力

生产管理：

200+工序精细控制，自研设备与制程优化（如盲孔镭射技术），良率行业领先

定价策略：

客户价格敏感度低，重视交付稳定性

服务器、显卡等高可靠性产品维持长期高毛利率

6. 未来展望

2024-2025战略：

专注“拥抱AI”战略，卡位算力硬件核心赛道

材料、设备自研优化成本，目标净利率15%

长期愿景：

成为全球AI服务器、交换机PCB核心供应商

7. 风险提示

需求依赖北美AI芯片厂商及国产算力进度放缓风险HDI产能扩张不及预期影响市占率

结论：

技术卡位、全球化布局及管理优势推动业绩高增长，短期AI算力需求驱动高景气；泰国产能+国内升级支撑全年营收增长40%+。

中长期产能释放与国产替代深化为核心增长点。