3月10日，德邦科技涨2.93%，成交额2.45亿元，换手率6.13%，总市值65.43亿元。

根据AI大模型测算德邦科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股快速吸筹，短线操作建议关注。舆情分析来看，2家机构预测目标均价58.55，高于当前价27.28%。目前市场情绪乐观。

异动分析

无线耳机+存储芯片+智能穿戴+国家大基金持股+专精特新

1、2022年8月30日招股书显示公司TWS耳机电池仓主要应用产品:电池仓壳体结构粘接双组份丙烯酸结构胶;防水密封胶。公司TWS耳机主要应用产品:耳机合壳粘接反应型聚氨酯热熔胶;天线静电接地EMI;主板防水共型覆膜;喇叭振膜粘接紫外光固化胶。

2、根据2024年3月21日互动易，公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。

3、2024年12月29日投资者关系活动记录表：德邦科技深圳子公司主要侧重存储芯片、网络基站辅助芯片、智能终端芯片、智能穿戴设备、新能源汽车散热需求。苏州泰吉诺主要专注于AI芯片、高算力芯片、GPU主芯片、网络设备主芯片散热、汽车电子域控芯片散热，以及液态金属和锡箔材料等特色产品线。

4、国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股票数2652.83万股，占总股本比18.65%。

5、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入1574.71万，占比0.06%，行业排名7/34，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入1.71亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

区间	今日	近3日	近5日	近10日	近20日
主力净流入	1574.71万	3614.06万	4424.56万	-1189.66万	1798.33万

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额6861.92万，占总成交额的5.35%。

技术面：筹码平均交易成本为41.65元

该股筹码平均交易成本为41.65元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价靠近压力位46.01，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。主营业务收入构成为：新能源应用材料56.07%，智能终端封装材料23.50%，集成电路封装材料13.01%，高端装备应用材料7.31%，其他0.11%。

德邦科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：专精特新、新材料、小盘、太阳能、苹果产业链等。

截至9月30日，德邦科技股东户数8887.00，较上期减少3.34%；人均流通股9994股，较上期增加4.99%。2024年1月-9月，德邦科技实现营业收入7.84亿元，同比增长20.48%；归母净利润6044.61万元，同比减少28.03%。

分红方面，德邦科技A股上市后累计派现7801.17万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流动股东，持股53.84万股，为新进股东。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。