3月5日，春兴精工涨2.22%，成交额3.37亿元。两融数据显示，当日春兴精工获融资买入额1650.63万元，融资偿还1065.53万元，融资净买入585.10万元。截至3月5日，春兴精工融资融券余额合计1.74亿元。

融资方面，春兴精工当日融资买入1650.63万元。当前融资余额1.74亿元，占流通市值的3.04%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，春兴精工3月5日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，苏州春兴精工股份有限公司位于江苏省苏州工业园区唯亭镇金陵东路120号，成立日期2001年9月25日，上市日期2011年2月18日，公司主营业务涉及移动通信领域的射频器件及精密轻金属结构件的研发、生产和销售;消费类电子领域的玻璃盖板及精密轻金属结构件的研发、生产和销售;汽车零部件领域的精密铝合金结构件及钣金件的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：汽车件40.47%，移动通信射频器件22.20%，精密铝合金结构件21.68%，其他15.66%。

截至2月10日，春兴精工股东户数14.69万，较上期减少0.14%；人均流通股7514股，较上期增加0.14%。2024年1月-9月，春兴精工实现营业收入15.98亿元，同比减少12.49%；归母净利润-1.77亿元，同比减少341.01%。

分红方面，春兴精工A股上市后累计派现1.22亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，春兴精工十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流动股东，持股1274.74万股，相比上期增加124.56万股。