电科芯片:高低轨一体化卫星宽带通信芯片已完成流片 创始人 更新于 2025-03-05 18:41:47 首发于 2025-03-05 18:42:52 街坊资讯 0 每经AI快讯,电科芯片3月5日在互动平台表示,公司高低轨一体化卫星宽带通信芯片包含基带,是一款小尺寸、低功耗的射频基带一体化SoC芯片,相关核心技术自主研发,目前已完成流片,正在开展验证工作。(文章来源:每日经济新闻) 未经允许不得转载: 街坊秀 » 电科芯片:高低轨一体化卫星宽带通信芯片已完成流片