3月5日，汇成股份盘中上涨2.05%，截至09:40，报10.47元/股，成交7674.42万元，换手率1.28%，总市值87.74亿元。

资金流向方面，主力资金净流入627.43万元，特大单买入624.53万元，占比8.14%，卖出0.00元，占比0.00%；大单买入2182.02万元，占比28.43%，卖出2179.12万元，占比28.39%。

汇成股份今年以来股价涨16.85%，近5个交易日涨13.80%，近20日涨21.74%，近60日涨10.91%。

资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，成立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.74%，其他9.26%。

汇成股份所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：Chiplet概念、集成电路、芯片概念、半导体、融资融券等。

截至9月30日，汇成股份股东户数1.75万，较上期增加3.99%；人均流通股33110股，较上期减少2.18%。2024年1月-9月，汇成股份实现营业收入10.70亿元，同比增长19.52%；归母净利润1.01亿元，同比减少29.02%。

分红方面，汇成股份A股上市后累计派现8244.06万元。