3月4日，气派科技涨2.75%，成交额3312.41万元。两融数据显示，当日气派科技获融资买入额347.78万元，融资偿还335.54万元，融资净买入12.24万元。截至3月4日，气派科技融资融券余额合计1.10亿元。

融资方面，气派科技当日融资买入347.78万元。当前融资余额1.10亿元，占流通市值的4.69%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，气派科技3月4日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，气派科技股份有限公司位于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦，成立日期2006年11月7日，上市日期2021年6月23日，公司主营业务涉及集成电路的封装、测试。主营业务收入构成为：集成电路封装测试89.12%，其他(补充)8.82%，功率器件封装测试1.83%，晶圆测试0.23%。

截至2月20日，气派科技股东户数6225.00，较上期增加2.93%；人均流通股17071股，较上期减少2.84%。2024年1月-9月，气派科技实现营业收入4.95亿元，同比增长22.19%；归母净利润-6090.21万元，同比增长39.77%。

分红方面，气派科技A股上市后累计派现5951.12万元。近三年，累计派现4250.80万元。