2月28日，贝隆精密跌5.03%，成交额5384.11万元。两融数据显示，当日贝隆精密获融资买入额454.72万元，融资偿还767.35万元，融资净买入-312.63万元。截至2月28日，贝隆精密融资融券余额合计5842.11万元。

融资方面，贝隆精密当日融资买入454.72万元。当前融资余额5842.11万元，占流通市值的6.23%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。

融券方面，贝隆精密2月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，贝隆精密科技股份有限公司位于浙江省余姚市舜宇西路184号，成立日期2007年11月9日，上市日期2024年1月16日，公司主营业务涉及从事精密结构件的研发、生产和销售,产品主要运用于智能手机、可穿戴设备、智慧安居及汽车电子等行业。主营业务收入构成为：智能手机76.02%，非智能手机21.16%，其他(补充)2.82%。

截至1月27日，贝隆精密股东户数1.01万，较上期减少1.15%；人均流通股2096股，较上期增加19.37%。2024年1月-9月，贝隆精密实现营业收入2.97亿元，同比增长10.39%；归母净利润2601.85万元，同比减少39.02%。

分红方面，贝隆精密A股上市后累计派现2016.00万元。