投资者提问：

请问董秘，随着AI技术的发展，AI芯片迎来新的机遇，请问贵公司在AI芯片上是否有所关联或者应用？

董秘回答(东方通SZ300379)：

您好。公司大模型中间件作为人工智能底层软硬件架构与上层AI应用之间的桥梁，需要屏蔽不同AI芯片的架构差异，使开发者无需关注底层硬件细节即可快速构建编排大模型应用，上述产品已完成与燧原S60人工智能加速卡的产品兼容互认。谢谢关注。

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