2月20日，苹果正式推出了iPhone 16e智能手机，该机型一大亮点在于搭载了苹果的A18芯片（6核CPU+4核GPU）以及自研的5G基带芯片C1。但让人遗憾的是，iPhone 16e并未搭载MagSafe技术，该机型的无线充电基于Qi协议，最高功率仅支持7.5W，而苹果的MagSafe技术最高功率可支持25W，因此近日科技媒体Macworld猜测5G基带芯片C1与MagSafe硬件模块存在冲突。

苹果官方于近日向Macworld确认，5G基带芯片C1并非导致iPhone 16e放弃MagSafe功能的原因，但苹果并未透露此举的具体原因。针对此事，wccftech认为极有可能是因为苹果出于生产成本考虑而对MagSafe功能进行“阉割”，毕竟iPhone 16e和iPhone 16的定价相差200美元，但iPhone 16e依旧配备出色的OLED屏幕以及A18芯片，苹果只能移除其他组件以达成成本控制。

据悉，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）代工，其基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器则采用了7nm工艺，这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。同时苹果打算扩大自研基带芯片的应用范围，明年可能将C1集成到Apple Watch和iPad上，然后再扩展到Mac。第二代自研基带芯片代号“Ganymede”，预计2026年到来，采用3nm工艺，接下来还有第三代自研基带芯片，代号“Prometheus”，两者很可能都是找台积电代工。