2月27日，金杨股份涨4.17%，成交额4.16亿元。两融数据显示，当日金杨股份获融资买入额5116.08万元，融资偿还3471.51万元，融资净买入1644.57万元。截至2月27日，金杨股份融资融券余额合计1.68亿元。

融资方面，金杨股份当日融资买入5116.08万元。当前融资余额1.68亿元，占流通市值的7.64%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，金杨股份2月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，无锡市金杨新材料股份有限公司位于江苏省无锡市锡山区鹅湖镇张马桥路168号，成立日期1998年3月17日，上市日期2023年6月30日，公司主营业务涉及电池精密结构件及材料的研发、生产与销售。主营业务收入构成为：封装壳体45.57%，镍基导体材料31.35%，安全阀15.78%，其他(补充)7.30%。

截至2月10日，金杨股份股东户数8747.00，较上期减少29.06%；人均流通股3574股，较上期增加43.02%。2024年1月-9月，金杨股份实现营业收入9.79亿元，同比增长18.94%；归母净利润3660.18万元，同比减少27.54%。

分红方面，金杨股份A股上市后累计派现3710.54万元。