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赛分科技2月27日获融资买入1191.87万元,融资余额2646.56万元

2月27日,赛分科技涨4.68%,成交额1.82亿元。两融数据显示,当日赛分科技获融资买入额1191.87万元,融资偿还1203.07万元,融资净买入-11.20万元。截至2月27日,赛分科技融资融券余额合计2646.56万元。

融资方面,赛分科技当日融资买入1191.87万元。当前融资余额2646.56万元,占流通市值的3.74%。

融券方面,赛分科技2月27日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元。

资料显示,苏州赛分科技股份有限公司位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区集贤街11号,成立日期2009年3月16日,上市日期2025年1月10日,公司主营业务涉及研发和生产用于药物分析检测和分离纯化的液相色谱材料。主营业务收入构成为:体积排阻色谱柱21.33%,其他类型填料20.49%,亲和层析填料18.30%,离子交换填料13.73%,硅胶基质填料7.19%,离子交换色谱柱4.36%,常规色谱柱3.87%,分析级填料3.35%,分析色谱配件及其他2.33%,疏水色谱柱1.42%,预装柱1.05%,服务1.00%,工业纯化配件及其他0.68%,亲和色谱柱0.46%,其他(补充)0.42%。

截至1月10日,赛分科技股东户数2.90万,较上期增加90584.38%;人均流通股1361股,较上期增加0.00%。2024年1月-9月,赛分科技实现营业收入2.19亿元;归母净利润5448.79万元。

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