2月27日，天玑科技涨10.26%，成交额40.95亿元。两融数据显示，当日天玑科技获融资买入额3.24亿元，融资偿还2.53亿元，融资净买入7095.57万元。截至2月27日，天玑科技融资融券余额合计4.11亿元。

融资方面，天玑科技当日融资买入3.24亿元。当前融资余额4.11亿元，占流通市值的4.73%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，天玑科技2月27日融券偿还7300.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1300.00股，融券余额3.60万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，上海天玑科技股份有限公司位于上海市闵行区田林路1016号科技绿洲三期6号楼，成立日期2001年10月24日，上市日期2011年7月19日，公司主营业务涉及数据中心IT基础设施服务、软硬件销售。主营业务收入构成为：IT外包服务54.59%，IT支持与维护43.15%，其他(补充)2.26%。

截至9月30日，天玑科技股东户数3.54万，较上期增加36.19%；人均流通股8803股，较上期减少26.58%。2024年1月-9月，天玑科技实现营业收入2.26亿元，同比增长1.19%；归母净利润-1440.80万元，同比增长65.33%。

分红方面，天玑科技A股上市后累计派现1.40亿元。近三年，累计派现814.99万元。