2月27日，中京电子跌2.12%，成交额3.27亿元。两融数据显示，当日中京电子获融资买入额2201.03万元，融资偿还3882.38万元，融资净买入-1681.35万元。截至2月27日，中京电子融资融券余额合计2.46亿元。

融资方面，中京电子当日融资买入2201.03万元。当前融资余额2.46亿元，占流通市值的4.35%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，中京电子2月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.44万股，融券余额31.72万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，惠州中京电子科技股份有限公司位于广东省惠州市仲恺高新区陈江街道东升南路6号，成立日期2000年12月22日，上市日期2011年5月6日，公司主营业务涉及印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。主营业务收入构成为：刚性电路板(含HDI板)69.47%，柔性电路板及其应用模组25.89%，其他4.64%。

截至9月30日，中京电子股东户数7.40万，较上期减少11.39%；人均流通股7866股，较上期增加12.86%。2024年1月-9月，中京电子实现营业收入20.75亿元，同比增长7.72%；归母净利润-9366.27万元，同比增长15.28%。

分红方面，中京电子A股上市后累计派现3.29亿元。近三年，累计派现9694.50万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，中京电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流动股东，持股832.93万股，相比上期增加376.53万股。