街坊秀 街坊秀

当前位置: 首页 » 街坊资讯 »

报道:英伟达包下台积电今年超70%的先进封装产能

更多消息,持续更新中

业界消息称,英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲,已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能,出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。(台湾经济日报)

风险提示及免责条款

市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。

未经允许不得转载: 街坊秀 » 报道:英伟达包下台积电今年超70%的先进封装产能