2月26日，华丰科技涨4.25%，成交额20.44亿元。两融数据显示，当日华丰科技获融资买入额2.92亿元，融资偿还3.45亿元，融资净买入-5305.32万元。截至2月26日，华丰科技融资融券余额合计7.03亿元。

融资方面，华丰科技当日融资买入2.92亿元。当前融资余额7.00亿元，占流通市值的5.78%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，华丰科技2月26日融券偿还2778.00股，融券卖出500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.40万元；融券余量4.33万股，融券余额294.16万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，四川华丰科技股份有限公司位于四川省绵阳市经开区三江大道118号，成立日期1994年11月21日，上市日期2023年6月27日，公司主营业务涉及长期从事光、电连接器及线缆组件的研发、生产、销售,并为客户提供系统解决方案。主营业务收入构成为：连接器56.49%，系统互连产品22.32%，组件17.75%，其他配套件2.29%，其他(补充)1.15%。

截至9月30日，华丰科技股东户数1.05万，较上期增加13.97%；人均流通股15751股，较上期减少12.26%。2024年1月-9月，华丰科技实现营业收入7.49亿元，同比增长21.01%；归母净利润-4865.31万元，同比减少222.55%。

分红方面，华丰科技A股上市后累计派现2304.96万元。