2月26日，锦富技术（维权）涨8.02%，成交额6.56亿元。两融数据显示，当日锦富技术获融资买入额5017.94万元，融资偿还6195.92万元，融资净买入-1177.98万元。截至2月26日，锦富技术融资融券余额合计4.57亿元。

融资方面，锦富技术当日融资买入5017.94万元。当前融资余额4.57亿元，占流通市值的6.37%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，锦富技术2月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，苏州锦富技术股份有限公司位于江苏省苏州工业园区江浦路39号，成立日期2004年3月29日，上市日期2010年10月13日，公司主营业务涉及液晶显示模组(LCM和BLU)、光电显示薄膜及电子功能器件、检测治具及自动化设备、精密模切设备、专业技术服务等。主营业务收入构成为：锂电池部件27.99%，液晶显示模组及整机21.80%，消费电子元器件17.62%，其他(补充)11.35%，电力设备维护及安装工程7.64%，检测治具及自动化设备5.84%，石油树脂产品5.05%，汽车零部件1.75%，其他主营产品0.96%。

截至9月30日，锦富技术股东户数3.43万，较上期增加27.70%；人均流通股37835股，较上期减少21.69%。2024年1月-9月，锦富技术实现营业收入12.47亿元，同比增长17.01%；归母净利润-1.58亿元，同比减少59.27%。

分红方面，锦富技术A股上市后累计派现1.88亿元。近三年，累计派现0.00元。