（来源：先进制造新视角）

投资评级：增持（维持）

三星已确认从V10（第10代）开始，将使用中国NAND制造商YMTC的专利技术，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。YMTC是最早将混合键合应用于3D NAND的企业，因此在相关技术上拥有强大的专利积累。三星电子选择通过与YMTC达成许可协议，而不是冒险规避专利，来化解未来可能出现的风险。

混合键合分为晶圆对晶圆W2W和芯片对晶圆D2W，3D NAND使用W2W，省去了传统芯片连接中所需的凸点（Bump），使得电路路径变得更短，从而提高性能和散热特性，设备供应商主要为奥地利EVG、德国SUSS、荷兰BESI等公司，根据BESI中性假设推测，2030年混合键合设备需求总量预计达1400台，累计市场规模预计突破28亿欧元，约200亿人民币左右，这一增长主要由AI算力需求驱动。

（1）拓荆科技布局了两款晶圆对晶圆键合产品（Dione 300） 和芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）。（2）迈为股份已推出混合键合设备，对位精度＜100nm，除此以外还推出了临时键合、激光解键合等设备。

（1）后道先进封装：拓荆科技（混合键合）、迈为股份（混合键合、临时键合、解键合）、晶盛机电（减薄机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+临时键合+解键合）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机）。（2）前道先进制程：北方华创、中微公司、微导纳米、中科飞测、精测电子等。（3）后道封测：华峰测控、长川科技。  

风险提示

 下游扩产速度不及预期，设备国产化进程不及预期。

东吴机械团队

东吴机械研究团队荣誉

2023年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名

2023年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名

2022年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2022年 Wind金牌分析师 机械行业 第二名

2021年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2021年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名

2020年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2020年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名

2019年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2017年 新财富最佳分析师 机械行业 第二名

2017年 金牛奖最佳分析师 高端装备行业 第二名

2017年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名

2017年 每市组合 机械行业 年度超额收益率 第一名

2016年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名

2016年 金牛奖最佳分析师 高端装备行业 第四名

2016年 每市组合 机械行业 年度超额收益率 第一名