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聚辰股份2月25日获融资买入1.31亿元,融资余额5.31亿元

2月25日,聚辰股份涨3.63%,成交额6.63亿元。两融数据显示,当日聚辰股份获融资买入额1.31亿元,融资偿还9272.99万元,融资净买入3829.69万元。截至2月25日,聚辰股份融资融券余额合计5.33亿元。

融资方面,聚辰股份当日融资买入1.31亿元。当前融资余额5.31亿元,占流通市值的4.30%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。

融券方面,聚辰股份2月25日融券偿还200.00股,融券卖出1190.00股,按当日收盘价计算,卖出金额9.32万元;融券余量2.41万股,融券余额188.34万元,超过近一年50%分位水平,处于较高位。

资料显示,聚辰半导体股份有限公司位于上海市浦东新区张东路1761号10幢,成立日期2009年11月13日,上市日期2019年12月23日,公司主营业务涉及集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。主营业务收入构成为:芯片销售100.00%。

截至9月30日,聚辰股份股东户数1.23万,较上期增加12.89%;人均流通股12809股,较上期减少12.13%。2024年1月-9月,聚辰股份实现营业收入7.69亿元,同比增长53.30%;归母净利润2.11亿元,同比增长156.46%。

分红方面,聚辰股份A股上市后累计派现2.52亿元。近三年,累计派现1.71亿元。

机构持仓方面,截止2024年9月30日,聚辰股份十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第四大流动股东,持股761.02万股,相比上期增加90.81万股。信澳新能源产业股票(001410)位居第八大流动股东,持股340.18万股,相比上期增加82.23万股。信澳智远三年持有期混合A(014254)位居第十大流动股东,持股165.17万股,为新进股东。德邦半导体产业混合发起式A(014319)退出十大流通股东之列。

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